近日，中建投租赁向某半导体科技公司提供融资租赁服务，支持其先进设备采购。

集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是实现中国制造的重要技术和产业支撑。集成电路产业链包括上游芯片设计、中游晶圆制造、下游封装测试三个环节。本次合作企业主营业务为集成电路高端封装及测试服务，是芯片产业链的关键环节之一，属于我国35项卡脖子关键技术之一。

该企业为2023年福布斯中国独角兽半导体企业、国家级高新技术企业、江苏省专精特新中小企业。其掌握了先进封装技术，包括Bumping（凸块）、WLCSP（晶圆级芯片封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）、BGA（球栅阵列封装）、LGA（栅格阵列封装）等多种产品，广泛应用于电子消费、工业电子和电子汽车领域。相较于传统封装形式，其先进封装有集成度高、体积小、内部连接短、系统性强、功能密度高等优点，适应了集成电路微小化、复杂化、集成化的发展趋势。

中建投租赁积极服务科技强国战略，聚焦产业核心技术突破，推动行业加速国产替代，解除卡脖子难题，为信息技术产业关键产品和技术的发展提供金融支持，促进科技创新、先进制造，做好“科技金融”大文章。